CAM350 DFMStream

Анализ технологичности
печатных плат

 

 

DFMStream-520

Design For Manufacturing Bundle -  В дополнение к функциям CAM350-160, включает полный набор производственных проверок DFM между различными объектами дизайна через форматы Gerber или intelligent CAD Design, а также Design Analyzer для оценки проектов и определения степени сложности печатной платы.

Модули:

DFM (Basic + Adv)
Design Analyzer

 

Продвинутый анализ файлов проекта печатных плат в CAM350 DFMStream. Краткое описание функций и возможностей.

Trace Layer Analysis – анализ слоев с трассировкой

 

  • Track to Track - Минимальное расстояние между соседними трассами.

  • Track to Pad - Минимальное расстояние между трассой и площадкой.

  • Pad to Pad - Минимальное расстояние между соседними площадками.

  • Track to Copper - Минимальное расстояние между трассой и любой соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).

  • Copper to Pad - Минимальное расстояние между площадкой и любой соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).

  • Copper to Board - Минимальное расстояние между медью и контуром платы.

  • Copper to Mill Path - Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.

  • Copper to Mill Tab - Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.

  • Copper to Copper - Минимальное расстояние между медью и соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).

  • Pin Pad to Pin Pad - Минимальное расстояние между соседними выводами компонента.

  • SMD to SMD - Минимальное расстояние между соседними контактами SMD.

  • Via to Via - Минимальное расстояние между соседними сквозными переходами.

  • Laser Via to Laser Via - Минимальное расстояние между соседними лазерными переходами.

  • Through to Through - Минимальное расстояние между соседними площадками со сквозными отверстиями.

  • SMD to Via - Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними сквозными переходами.

  • SMD to Laser Via - Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними лазерными переходами.

  • SMD to Through - Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними площадками со сквозными отверстиями.

  • Via to Through - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками со сквозными отверстиями.

  • Laser Via to Through - Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними площадками со сквозными отверстиями.

  • Unplated Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседней медью.

  • Unplated Through Drill to Pad - Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними площадками.

  • Unplated Through Drill to Track - Минимальное расстояние между незакрытыми отверстиями и соседними трассами.

  • Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.

  • Through Drill to Pad - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками.

  • Through Drill to Track - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними трассами.

  • Back Drill to Copper - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.

  • Back Drill to Pad - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними площадками.

  • Back Drill to Track - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними трассами.

  • Via Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседней медью.

  • Via Drill to Pad - Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседними площадками.

  • Via Drill to Track - Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседними трассами.

  • Laser Via Drill to Copper - Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседней медью.

  • Laser Via Drill to Pad - Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседними площадками.

  • Laser Via Drill to Track - Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседними трассами.

  • Pin Pad to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.

  • Pressfit Pin Pad to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке для запрессовки разъемов.

  • Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в сквозном переходе.

  • Laser Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в лазерном переходе.

  • Blind Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в слепом (blind) переходе.

  • Buried Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в скрытом (buried) переходе.

  • Pad to Unplated Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия для неметаллизированного отверстия.

  • Track to Anti-pad - Минимальное расстояние между трассой и антипадом.

  • Minimum Track - Минимальная ширина трассы.

  • Minimum Pad - Минимальный размер (диаметр, ширина или длина) площадки.

  • Redundant Pads - Любые наложенные (дублирующиеся) площадки.

  • Plated Drills without Pads – Любое отверстие без площадки.

  • Pads without Drills - Любая площадка наружного слоя без отверстия из набора отверстий. Это включает сквозные, слепые и скрытые переходные отверстия.

  • Antennas - Любая зависшая трасса, которая не начинается или не заканчивается на площадке, переходе или точке соединения трасс.

  • Minimum Gap - Минимальное расстояние между медными областями, включая тот же полигон и вырезы в меди.

  • Minimum Width - Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.

  • Acid Traps - Любая медная область (трассы, полигоны и т. д.), имеющая острые углы, которые потенциально могут стать кислотной ловушкой.

  • Copper Slivers - Любой узкий участок медного полигона.

  • Pin Holes - Любой микро-вырез в медных полигонах.

Positive Plane Layer Analysis – анализ позитивных слоев с полигонами

 

  • Copper to Board - Минимальное расстояние между медью и контуром платы.

  • Copper to Mill Path - Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.

  • Copper to Mill Tab - Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.

  • Unplated Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседней медью.

  • Unplated Through Drill to Pad - Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними площадками.

  • Unplated Through Drill to Track - Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними трассами.

  • Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.

  • Through Drill to Pad - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками.

  • Through Drill to Track - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними трассами.

  • Back Drill to Copper - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.

  • Back Drill to Pad - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними площадками.

  • Back Drill to Track - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними трассами.

  • Via Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседней медью.

  • Via Drill to Pad - Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседними площадками.

  • Via Drill to Track - Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседними трассами.

  • Laser Via Drill to Copper - Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседней медью.

  • Laser Via Drill to Pad - Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними площадками.

  • Laser Via Drill to Track - Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними трассами.

  • Pin Pad to Drill Annular Ring – Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.

  • Pressfit Pin Pad to Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия в контактной площадке под запрессовку.

  • Via to Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для сквозного перехода.

  • Laser Via to Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для лазерного перехода.

  • Blind Via to Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для слепого перехода.

  • Buried Via to Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для скрытого перехода.

  • Pad to Unplated Drill Annular Ring - Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для неметаллизированного отверстия.

  • Copper Slivers - Любой слишком узкий участок медного полигона.

  • Pin Holes - Любой микро-вырез в медных полигонах.

  • Acid Traps - Любая медная область (трассы, полигоны и т. д.), расположенная под острыми углами, которые потенциально могут стать кислотной ловушкой.

  • Minimum Gap - Минимальное расстояние между участками меди, включая один и тот же полигон и вырезы в меди.

  • Minimum Width - Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.

Negative Plane Layer Analysis – анализ негативных слоев

 

  • Copper to Board - Минимальное расстояние между медью и контуром платы.

  • Copper to Mill Path - Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.

  • Copper to Mill Tab - Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.

  • Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.

  • Via Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседней медью.

  • Laser Via Drill to Copper – Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседней медью.

  • Unplated Through Drill to Copper - Минимальное расстояние между сквозными неметаллизированными отверстиями и соседней медью.

  • Back Drill to Copper - Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.

  • Pad to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.

  • Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в сквозном переходе.

  • Laser Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в лазерном переходе.

  • Blind Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в слепом (blind) переходе.

  • Buried Via to Drill Annular Ring - Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в скрытом (buried) переходе.

  • Anti-pad to Anti-pad – Минимальное расстояние между соседними антипадами.

  • Copper to Copper - Минимальное расстояние между соседними элементами меди.

  • Minimum Gap - Минимальное расстояние между медными областями, включая один и тот же полигон и вырезы в меди.

  • Minimum Width - Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.

  • Isolated Thermal - Любое термальное соединение с полигоном, ограниченное соседними объектами и потенциально изолированное от остальной части полигона.

  • Starved Thermal - Любое термальное соединение с полигоном, ограниченное соседними объектами, что приводит к ухудшению соединения с остальной частью полигона.

  • Thermal Conflict - Любая площадка, подключенная к более чем одному полигону.

  • Tie Width - Минимальная ширина соединительных отрезков (spoke) термальной площадки.

Solder Mask Layer Analysis – анализ слоев паяльной маски

 

  • SMD to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки SMD.

  • Plated Drill Pad to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки сквозного отверстия.

  • Unplated Drill Pad to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки неметаллизированного отверстия.

  • Undrilled Pad to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки без отверстия.

  • Via to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг сквозного перехода.

  • Laser Via to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг лазерного перехода.

  • Plated Through Drill to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг сквозного отверстия.

  • Unplated Through Drill to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг неметаллизированного отверстия.

  • Via drill to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг отверстия сквозного перехода.

  • Laser Via drill to Mask Annular Ring - Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг отверстия лазерного перехода.

  • Solder Mask to Track - Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними трассами.

  • Solder Mask to Pad - Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними площадками.

  • Solder Mask to Copper - Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседней медью (трассами, полигонами и т.д.).

  • Solder Mask Pad to Solder Mask Pad - Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для соседних контактных площадок.

  • Solder Mask Pad to Solder Mask Area (Draw) - Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для контактных площадок и прилегающих областей вскрытия паяльной маски.

  • Solder Mask Area to Solder Mask Area - Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для смежных областей вскрытия маски.

  • Missing Solder Mask for SMD - Любая площадка SMD без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Undrilled Pad - Любая площадка без отверстия без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Unplated Through Drill - Любое неметаллизированное отверстие без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Plated Through Drill - Любое металлизированное отверстие без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Via - Любое переходное отверстие без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Laser Via - Любое лазерное отверстие без вскрытия паяльной маски.

  • Missing Solder Mask for Testpoint - Любая тестовая точка без вскрытия паяльной маски.

  • Extra Solder Mask (Copper) - Любое вскрытие маски, в котором нет меди в пределах ее границы.

  • Extra Solder Mask (Pad) - Любое вскрытие маски, в котором нет площадок в пределах ее границы..

  • Mask Slivers - Любая узкая полоска паяльной маски.

  • Solder Mask Bridge - Минимальное расстояние между соседними вскрытиями паяльной маски.

  • Pin Holes - Любые микро-вскрытия в областях паяльной маски.

Paste Mask Layer Analysis – анализ слоев паяльной пасты (трафарета SMD-монтажа)

 

  • Paste Mask Annular Ring – Минимальное остаточное кольцо паяльной пасты вокруг площадки или другой области меди.

  • Minimum Width - Минимальная ширина для всех областей паяльной пасты.

  • Missing Paste Mask on SMD - Любая SMD-площадка без паяльной пасты.

  • Missing Solder Mask for Paste Mask - Любая область паяльной пасты без вскрытия паяльной маски.

  • Extra Paste Mask (Through) - Любая область паяльной пасты на сквозном отверстии.

  • Paste Mask to Paste Mask - Минимальное расстояние между соседними областями паяльной пасты.

  • Global Fiducials - Минимальное количество глобальных реперных точек.

  • Paste Mask Pad Aspect Ratio - Минимальная площадь участка паяльной пасты как отношение к толщине паяльной пасты.

  • Paste Mask Pad Area Ratio - Минимальная ширина участка паяльной пасты как отношение к толщине паяльной пасты.

Silkscreen Layer Analysis – анализ шелкографии (маркировки)

 

  • Silkscreen to Solder Mask - Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними элементами шелкографии.

  • Minimum Silkscreen Width - Минимальная ширина линии шелкографии.

  • Silkscreen to Board Outline - Минимальное расстояние между любым элементов шелкографии и контуром платы.

NC Drill and Mill Analysis – анализ сверловки и фрезеровки

 

  • Overlapping Drills - Любая пара отверстий, которые касаются друг друга (имеют нулевой зазор между ними).

  • Coincidental Drills - Отверстия одинакового размера в одном месте, но с разными номерами инструментов.

  • Redundant Drills - Любые отверстия в одном месте, сделанные тем же номером инструмента.

  • Drill to Drill - Минимальное расстояние между парой отверстий.

  • Imploded Mill Arcs - Любой радиус в траектории фрезы меньше диаметра фрезерного инструмента.

  • Imploded Mill Path - Любая путь фрезы, пересекающий сам себя.

  • Mill Tab Errors - Любой отрезок пути фрезы, где компенсация приводит к такой ситуации, что перемычка в пути фрезы больше не будет существовать (например, на круглых платах).

  • Drill Aspect Ratio - Отношение наименьшего диаметра отверстия к толщине плиты.

Part Spacing Analysis – анализ расстояний между компонентами

 

  • Part Outline to Part Outline - Минимальное расстояние между контурами соседних компонентов.

  • Pad to Pad - Минимальное расстояние между площадками соседних компонентов.

  • Part Outline to Pad - Минимальное расстояние между контурами компонентов и площадками соседних компонентов.

Design Comparison – сравнение двух проектов

 

Сравнивает два проекта и обнаруживает отличия.

  • Design Compare - Сравните данные проекта из разных источников на предмет несоответствующего слоя меди или сверловки.

Netlist Comparison – сравнение списка цепей

 

Графически сравнивает данные проекта с внешним списком цепей.

  • Netlist Compare - Сравнивает проектные данные с внешним списком цепей IPC (полученным из САПР) и графически сообщает о различиях.

Design Analyzer – анализатор проекта

 

Вычисляет технологические требования проекта (параметры) и создает настраиваемые отчеты на основе этих вычислений.

Анализатор проекта оценивает технологический уровень конкретной конструкции. Общая сложность конструкции анализируется для целей оценки стоимости изготовления у производителя, или для квалификации производителя из списка.

  • User Parameters - Можно указать информацию о клиенте и компании.

  • Calculated parameters - Анализ конструкции выполняется для определения сложности конструкции.

  • Customized output format - Различные выходные форматы могут быть настроены пользователем.

 

Для получения полной таблицы с перечнем функций редактирования в сборках CAM350 отправьте запрос на info@pcbsoftware.com

 
 
 
 
 

© 1997 - 2018  OOO «ПСБ СОФТ», Москва

Официальный дистрибьютор Cadence

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных в соответствии с Пользовательским соглашением.