Семинар
"Проектирование и моделирование печатных плат
со скоростными интерфейсами и DDR-памятью"
Санкт-Петербург, 24-26 мая 2017 года.
Нашей компанией был проведен первый в текущем году семинар, посвященный анализу целостности сигналов и питаний на скоростных многослойных печатных платах. По его итогам можно уверено сказать что рассматриваемые вопросы пользуются всё большим интересом.
Вел семинар эксперт по SI и PI компании Cadence Срджан Джорджевич (репортаж с ним можно посмотреть по ссылке), на счету которого множество проанализированных проектов от ведущих международных компаний. Заказчиками было предоставлены проекты плат с интерфейсами DDR, мультигигабитными последовательными каналами, высокопотребляющими микросхемами, которые требовали анализа и оптимизации трассировки.
С использованием большого количества полезных наработок, в наглядной форме Срджаном Джорджевичем были разобраны нюансы этих проектов, были найдены потенциальные причины для отказов и некорректной работы, предложены варианты решений и показаны, как быстро, на основе моделирования, можно улучшить качество изделий.
Пакет Sigrity, который использовался в качестве инструмента моделирования в рамках семинара, включает в себя несколько приложений, основные из них - это:
Power DC - выполняет температурно-электрическое моделирование цепей питания и самих микросхем, позволяй найти области перегрева,
места с высокой плотностью тока или плохим теплоотводом.
Power SI - моделирование целостности сигналов и цепей питания, ЭМС. Проверка качества размещения полигонов, расчет падения напряжения, плотности тока, помехоустойчивости, плотности ЭМ-поля и перекрестного влияний цепей. Расчет можно проводить для цепей постоянного тока
и ВЧ-сигналов.
OptimizePI - инструмент оптимизации размещение фильтрующих конденсаторов на основе анализа импеданса и локальных резонансов систем питания. Вы сможете найти неочевидные точки - источники ЭМ-излучения, которые необходимо нейтрализовать, или уменьшить количество конденсаторов без потери качества системы питания.
SystemSI - Мощный инструмент моделирования сигнальных шин
и отдельных цепей, учитывающий конструкцию печатной платы и качество систем питания с применением Spice- или IBIS-моделей компонентов, участвующих в обмене данными. В результате его работы вы получите подробные отчеты, включающие в себя информацию о перекрестных помехах цепей, отражении сигналов, шумах одновременного переключения и межсимвольных искажениях.
А с помощью глазковой диаграммы можно наглядно оценить качество системы передачи сигнала и быстро принять решение о необходимости доработки платы, и все это без необходимости изготовления опытных образцов.
