Новый релиз СВЧ-симулятора Empire XPU 7.70

На конференции по проектированию печатных плат 2018 было представлено интересное решение от компании IMST - очень быстрый симулятор СВЧ-печатных плат, фильтров и антенных решеток Empire XPU, работающий на ядрах и кеше обычных процессоров, без применения графических ускорителей. Скорость электромагнитного моделирования с использованием Empire в несколько раз выше, чем у конкурирующих симуляторов, при сравнении на той же аппаратной платформе.

Сегодня вышел новый релиз СВЧ-симулятора Empire XPU 7.70 и можно ознакомиться с его демо-версией на сайте производителя, компании IMST.


Компания IMST продолжает наращивать возможности продукта:

  • Можно добавлять квази-TEM порты

  • Модель 3D-объекта теперь можно просматривать в очках виртуальной реальности

  • Доступно усреднение плотности мощности в ближнем поле

  • Новые оптимизаторы с эволюционным алгоритмом

  • Расчет широкополосной фазовой задержки

  • Поддержка симметрии портов (магнитные стенки)

  • Новый спиралевидный элемент в библиотеке

  • Новый 5-портовый согласующий элемент (coupler 0, 90, 180, 270 degrees)

  • Экспорт в 3D PDF

  • Экспорт в BREP STEP

  • Поддержка точечных источников

  • Управление углами сетки в полярных графиках


Среди исправлений и добавлений к существующим функциям:

  • Улучшенный импорт печатных плат из формата ODB++

  • Поддержка анизотропных материалов при импорте из HFSS

  • Материал окружающей среды - воздух (вместо вакуума)

  • Улучшенный импорт из CST, отображение свойств материалов в группы

  • Значения конвекции и излучения "по умолчанию" для теплового моделирования

  • Улучшенные двусторонние модели потерь (например, для полигонов земли)


Скачать информацию о новых функциях Empire XPU 7.70 PDF >Информация о новых функциях предыдущего релиза Empire XPU 7.60 PDF >

Просмотров: 161

© 1997 - 2018  OOO «ПСБ СОФТ», Москва

Официальный дистрибьютор Cadence

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных в соответствии с Пользовательским соглашением.